Laser marking module laser marking system having the same and laser marking method

본 발명은 레이저 마킹에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 마킹 모듈, 레이저 마킹 시스템 및 레이저 마킹 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 패턴이 형성된 상면에 대한 저면이 상측을 향하도록 웨이퍼(1)를 고정하는 웨이퍼고정부(100)와; 레이저를 이용하여 상기 웨이퍼고정부(100)에 고정된 웨이퍼(1)의 저면에 미리 설정된 표식을 형성하는 레이저마킹부(200)와; 상기 웨이퍼(1)의 저면에 미리 설정된 마킹위치에 상기 레이저마킹부(200)가 상기 웨이퍼(1)에 대하여 표식을 형성할 수 있도록...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: YOU, HONG JUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 레이저 마킹에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 레이저 마킹을 수행하는 레이저 마킹 모듈, 레이저 마킹 시스템 및 레이저 마킹 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 패턴이 형성된 상면에 대한 저면이 상측을 향하도록 웨이퍼(1)를 고정하는 웨이퍼고정부(100)와; 레이저를 이용하여 상기 웨이퍼고정부(100)에 고정된 웨이퍼(1)의 저면에 미리 설정된 표식을 형성하는 레이저마킹부(200)와; 상기 웨이퍼(1)의 저면에 미리 설정된 마킹위치에 상기 레이저마킹부(200)가 상기 웨이퍼(1)에 대하여 표식을 형성할 수 있도록 상기 웨이퍼(1)의 저면 상에서의 상기 레이저마킹부(200)의 상대위치를 직접 또는 간접으로 측정하는 위치검출부(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹 모듈(10)을 개시한다.