Substrate processing apparatus

본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 처리공정을 진행하는 챔버 내부에 기판지지부에서 방출되는 열을 복사 및/또는 반사하는 반사하여 기판에 대한 처리공정을 보다 효율적으로 진행할 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of performing a processing p...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WON JONG-PIL, JANG KYUNG-HO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 처리공정을 진행하는 챔버 내부에 기판지지부에서 방출되는 열을 복사 및/또는 반사하는 반사하여 기판에 대한 처리공정을 보다 효율적으로 진행할 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of performing a processing process on a substrate more efficiently by radiating and/or reflecting heat emitted from a substrate support portion toward the substrate support portion when the processing process on the substrate is performed. The substrate processing apparatus includes: a chamber providing a processing space for a substrate; a substrate supporting part which is provided inside the chamber, supports the substrate, and heats the substrate; and a reflection unit that is disposed below the substrate support unit and radiates or reflects heat emitted from the substrate support unit toward the substrate support unit.