SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF

반도체 패키지 구조 및 반도체 패키지 제조 방법. 비제한적인 예로서, 본 개시의 다양한 측면은 복수의 다른 반도체 다이 사이에 전기 신호를 라우팅하는 커넥트 다이를 포함하는 다양한 반도체 패키지 구조 및 이를 제조하는 방법을 제공한다. A semiconductor package structure and a method for manufacturing a semiconductor package. As a non-limiting example, various aspects of the present disclosure provide various semiconductor package structures including a connection die that routes electrical signals between a plurality of other semiconductor dies, and methods of fabricating the same.