Processing apparatus and method for calculating the center of the workpiece using the same

본 발명의 일 실시예는, 가공물이 안착가능하며, 두께 방향으로 관통하는 관통 슬릿이 형성되는 본체부, 관통 슬릿 상에 위치하는 가공물의 외주부의 형상을 센싱가능한 센싱부 및 센싱부로부터 가공물의 외주부의 형상에 관한 정보를 전달받아 가공물의 중심 정보를 산출가능한 제어부를 포함하고, 관통 슬릿은 본체부의 둘레 방향을 따라 미리 설정되는 길이만큼 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 장치를 제공한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KANG JI YONG, HAN JUNG YUL, BAK YOUNG HUI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 일 실시예는, 가공물이 안착가능하며, 두께 방향으로 관통하는 관통 슬릿이 형성되는 본체부, 관통 슬릿 상에 위치하는 가공물의 외주부의 형상을 센싱가능한 센싱부 및 센싱부로부터 가공물의 외주부의 형상에 관한 정보를 전달받아 가공물의 중심 정보를 산출가능한 제어부를 포함하고, 관통 슬릿은 본체부의 둘레 방향을 따라 미리 설정되는 길이만큼 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 가공 장치를 제공한다.