다중-스테이션 반도체 프로세싱 챔버를 위한 직접-픽 로봇

멀티-스테이션 모듈, 예컨대, 쿼드-스테이션 모듈(QSM)의 스테이션으로부터 4개의 웨이퍼를 직접 픽하거나 또는 스테이션에 4개의 웨이퍼를 직접 배치하는 데 사용될 수 있는 직접-픽 웨이퍼 핸들링 로봇 시스템들이 본 명세서에 개시된다. 이러한 웨이퍼 핸들링 로봇 시스템은 2개의 세트의 로봇 암 쌍을 포함하고, 각각의 로봇 암 쌍은 다른 로봇 암 쌍과 독립적으로 사용될 수 있어서, 하나의 로봇 암 쌍이 QSM으로부터 웨이퍼를 픽하는데 사용될 수 있는 한편, 다른 로봇 암 쌍은 일단 QSM의 웨이퍼가 제거되면 동일한 QSM 내에 배치될 4개의 웨이퍼들의 세트를 지지한다. 이러한 웨이퍼 핸들링 로봇 시스템은 각각의 웨이퍼가 QSM의 각각의 스테이션 내에 직접 배치되는 것을 허용할 수 있고, 각각의 웨이퍼가 개개의 타겟 페데스탈 상에 중심 맞춤되는 것을 허용하도록 각각의 이러한 웨이퍼 배치가 개별적으로 조정되는 것을 허용하도록 적응될 수 있다. Disclosed herein are direct-pick wafer handling robot systems that may be used to directly pick four wafers from, or directly place four wafers in, stations of a multi-station module, e.g., a quad-station module (QSM). Such wafer handling robot systems include two sets of robot arm pairs, with each robot arm pair able to be used independently of the other so that one robot arm pair may be used to pick wafers from a QSM while the other robot arm pair supports a set of four wafers to be placed into that same QSM once the wafers in the QSM are removed. Such wafer handling robot systems may allow for each wafer to be directly placed within each station of the QSM and can be adapted to allow each such wafer placement to be individually adjusted to allow each wafer to be centered on a respective target pedestal.