Chemical mechanical polishing apparatus
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다. A wafer cleaning apparatus inc...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | SEO JI EUN KWON DONG HOON |
| description | 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다.
A wafer cleaning apparatus including a rotating plate configured to support a wafer thereon, and a cleaning unit above the rotating plate and configured to spray cleaning water, wherein the cleaning unit includes a body, a nozzle in the body, at least one supply pipe connected to the nozzle and configured to supply a cleaning substance, and a discharge member at a lower end portion of the nozzle and configured to discharge the cleaning water, which includes the cleaning substance, wherein the discharge member has a spraying port configured spray the cleaning water therethrough, and wherein the spraying port has an X shape may be provided. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240112564A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240112564A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240112564A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZFB3zkjNzUxOzFHITU3OSMwDMwvyczKLMzLz0hUSCwoSixJLSot5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8d5CRgZGJgaGhkamZiaMxcaoAUVoo-Q</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Chemical mechanical polishing apparatus</title><source>esp@cenet</source><creator>SEO JI EUN ; KWON DONG HOON</creator><creatorcontrib>SEO JI EUN ; KWON DONG HOON</creatorcontrib><description>본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다.
A wafer cleaning apparatus including a rotating plate configured to support a wafer thereon, and a cleaning unit above the rotating plate and configured to spray cleaning water, wherein the cleaning unit includes a body, a nozzle in the body, at least one supply pipe connected to the nozzle and configured to supply a cleaning substance, and a discharge member at a lower end portion of the nozzle and configured to discharge the cleaning water, which includes the cleaning substance, wherein the discharge member has a spraying port configured spray the cleaning water therethrough, and wherein the spraying port has an X shape may be provided.</description><language>eng ; kor</language><subject>APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL ; ATOMISING APPARATUS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; NOZZLES ; PERFORMING OPERATIONS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SPRAYING APPARATUS ; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240719&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240112564A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240719&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240112564A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SEO JI EUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON DONG HOON</creatorcontrib><title>Chemical mechanical polishing apparatus</title><description>본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다.
A wafer cleaning apparatus including a rotating plate configured to support a wafer thereon, and a cleaning unit above the rotating plate and configured to spray cleaning water, wherein the cleaning unit includes a body, a nozzle in the body, at least one supply pipe connected to the nozzle and configured to supply a cleaning substance, and a discharge member at a lower end portion of the nozzle and configured to discharge the cleaning water, which includes the cleaning substance, wherein the discharge member has a spraying port configured spray the cleaning water therethrough, and wherein the spraying port has an X shape may be provided.</description><subject>APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL</subject><subject>ATOMISING APPARATUS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>NOZZLES</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SPRAYING APPARATUS</subject><subject>SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFB3zkjNzUxOzFHITU3OSMwDMwvyczKLMzLz0hUSCwoSixJLSot5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8d5CRgZGJgaGhkamZiaMxcaoAUVoo-Q</recordid><startdate>20240719</startdate><enddate>20240719</enddate><creator>SEO JI EUN</creator><creator>KWON DONG HOON</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240719</creationdate><title>Chemical mechanical polishing apparatus</title><author>SEO JI EUN ; KWON DONG HOON</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240112564A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL</topic><topic>ATOMISING APPARATUS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>NOZZLES</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SPRAYING APPARATUS</topic><topic>SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SEO JI EUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON DONG HOON</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SEO JI EUN</au><au>KWON DONG HOON</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Chemical mechanical polishing apparatus</title><date>2024-07-19</date><risdate>2024</risdate><abstract>본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다.
A wafer cleaning apparatus including a rotating plate configured to support a wafer thereon, and a cleaning unit above the rotating plate and configured to spray cleaning water, wherein the cleaning unit includes a body, a nozzle in the body, at least one supply pipe connected to the nozzle and configured to supply a cleaning substance, and a discharge member at a lower end portion of the nozzle and configured to discharge the cleaning water, which includes the cleaning substance, wherein the discharge member has a spraying port configured spray the cleaning water therethrough, and wherein the spraying port has an X shape may be provided.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; kor |
| recordid | cdi_epo_espacenet_KR20240112564A |
| source | esp@cenet |
| subjects | APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL ATOMISING APPARATUS BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY NOZZLES PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SPRAYING APPARATUS SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING |
| title | Chemical mechanical polishing apparatus |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-25T16%3A20%3A09IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=SEO%20JI%20EUN&rft.date=2024-07-19&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240112564A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |