Chemical mechanical polishing apparatus

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는 웨이퍼가 안착되는 회전 플레이트 및 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되어 세정수를 분사하는 세정유닛을 포함하며, 상기 세정유닛은 상기 회전 플레이트의 상부에 배치되는 바디와, 상기 바디에 설치되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 세정물질을 공급하는 적어도 하나의 공급관 및 상기 노즐의 하단부에 설치되어 세정수가 토출되는 토출부재를 포함하며, 상기 토출부재는 세정수가 분사되는 분사구를 구비하며, 상기 분사구는 X자 형상을 가질 수 있다. A wafer cleaning apparatus including a rotating plate configured to support a wafer thereon, and a cleaning unit above the rotating plate and configured to spray cleaning water, wherein the cleaning unit includes a body, a nozzle in the body, at least one supply pipe connected to the nozzle and configured to supply a cleaning substance, and a discharge member at a lower end portion of the nozzle and configured to discharge the cleaning water, which includes the cleaning substance, wherein the discharge member has a spraying port configured spray the cleaning water therethrough, and wherein the spraying port has an X shape may be provided.