접합성 도체 페이스트

연속 토출 시의 안정성 및 보존 안정성이 우수하고, 소결체 형성 시의 보이드 발생을 억제할 수 있는 접합성 도체 페이스트를 제공한다. 평균 입자경이 1㎚ 이상 100㎚ 미만인 금속 나노 입자 (A)와, 유기 용제 (a), 유기 용제 (b) 및 유기 용제 (c)를 포함하는 분산매를 포함하고, 금속 나노 입자 (A)는 아민을 포함하는 유기 보호제로 표면 피복되고, 상기 분산매에 분산되어 있고, 유기 용제 (a) 내지 (c)는, 서로 다른 화합물이고, 하기 식 (1) 내지 (6)을 충족하는, 접합성 도체 페이스트. 150℃≤Ta≤250℃ (1) 150℃≤Tb≤250℃ (2) 250℃≤Tc≤350℃ (3) δa≥10.0 (4) δc≤9.0 (5) δc≤δb≤δa (6) [식 중, Ta 내지 Tc는 각각 유기 용제 (a) 내지 (c)의 비점을 나타내고, δa 내지 δc는 각각 유기 용제 (a) 내지 (c)의 한센 용해도 파라미터를 나타낸다.] Provided is a conductive paste for bonding which is excellent in stability during continuous discharge and storage stability and can suppress generation of voids during formation of a sintered body. The conductive paste for bonding contains: metal nanoparticles (A) having an average particle size of 1 nm or more and less than 100 nm; and a dispersion medium containing an organic solvent (a), an organic solvent (b), and an organic solvent (c); wherein the metal nanoparticles (A) are coated on surfaces thereof with an organic protective agent containing an amine and dispersed in the dispersion medium, and the organic solvents (a) to (c) are different compounds and satisfy the following formulas (1) to (6): 150°C ≤ Ta ≤ 250°C (1); 150°C ≤ Tb ≤ 250°C (2); 250°C ≤ Tc ≤ 350°C (3); δa ≥ 10.0 (4); δc ≤ 9.0 (5); δc ≤ δb ≤ δa (6), where Ta to Tc represent boiling points of the organic solvents (a) to (c), respectively, and δa to δc represent Hansen solubility parameters of the organic solvents (a) to (c), respectively.