INTERPOSER SUBSTRATE AND CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME
실시예에 따른 회로 기판은 제1 기판; 상기 제1 기판 위에 위치하고, 상기 제1 기판 위에 위치하고, 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 가지는 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상기 제1 면에 매립된 제1 배선층, 상기 제1 절연층의 상기 제2 면 위에 위치하는 제2 절연층, 상기 제1 절연층의 상기 제1 면의 일부분에 형성된 캐비티, 그리고 캐비티에 연결된 트렌치를 포함하는 인터포저 기판; 상기 제1 기판과 상기 인터포저 기판 사이에 위치하고, 상기 캐비티 내에 적어도 일부분 위치하는 복수의 전자 부품; 그리고 상기 제1 기판...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 실시예에 따른 회로 기판은 제1 기판; 상기 제1 기판 위에 위치하고, 상기 제1 기판 위에 위치하고, 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 가지는 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 상기 제1 면에 매립된 제1 배선층, 상기 제1 절연층의 상기 제2 면 위에 위치하는 제2 절연층, 상기 제1 절연층의 상기 제1 면의 일부분에 형성된 캐비티, 그리고 캐비티에 연결된 트렌치를 포함하는 인터포저 기판; 상기 제1 기판과 상기 인터포저 기판 사이에 위치하고, 상기 캐비티 내에 적어도 일부분 위치하는 복수의 전자 부품; 그리고 상기 제1 기판과 상기 인터포저 기판 사이에 위치하는 몰딩층을 포함할 수 있다. |
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