복합 필름 및 그의 제조 방법

본 실시예는 무기 입자 상에 불소 고분자 피막이 형성된 복수의 복합 무기 입자가 소결되어 하나의 면 형상을 이루는 복합 필름을 제공한다. 따라서, 고주파 5G 영역에서 층간 절연체에 복합화되어 신호 손실을 줄일 수 있는 저유전 무기입자 복합 필름을 제공할 수 있다. 이와 같은 저유전 무기입자는 상기 무기입자만으로 구성되는 복합 필름을 통신 기판 소재의 층간 절연체로 사용함으로써 5G 스마트폰 기판 및 IF 케이블에 적용시 유전 특성을 향상시켜 전송 손실을 최소화할 수 있다. 또한, 향후 5G 통신이 활용될 자동차, 건축, IOT 제품으로 확대 적용이 가능하다. The present embodiment provides a composite film in which a plurality of composite inorganic particles, which are inorganic particles having a fluoropolymer coating film formed therein, are sintered to form a plane shape. Therefore, the low dielectric inorganic particle composite film may reduce signal loss by being hybridized with an interlayer insulator in a high-frequency 5G area. The low dielectric inorganic particles may minimize transmission loss by enhancing dielectric properties when applied to a 5G smartphone substrate and an IF cable, since the composite film used as an interlayer insulator for a communication substrate material comprises only the inorganic particles. In addition, application of the low dielectric inorganic particles may be expanded to vehicles, construction, and IoT products which will use 5G communication in the future.