SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

본 발명은, 플레이트의 대향면에 잔류하는 처리액을 제거하고, 플레이트의 청정도를 유지할 수 있는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 실시형태의 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 회전시키는 회전체(10)와, 기판(W)에 처리액(Le)을 공급하는 처리액 공급부(411)와, 피처리면에 대향하는 플레이트(50)와, 처리액(Le)을 가열하는 가열부(60)와, 플레이트(50)의 대향면(51)을 세정하는 세정부(90)를 가지며, 세정부(90)는, 대향면(51)에 세정액(Le)을 공급하는 급액부(92)와, 세정액(Le)을 대향면(51)에 접촉시켜 닦아내는 와이핑부(93)와, 와이핑부(93)를 대향면(51)을 따라 이동시키는 이동 기구(95)를 갖는다. The invention provides a substrate processing apparatus and substrate processing method capable of maintaining cleanliness of a plate by removing a processing liquid remaining on an opposing surface of the plate. A substrate processing apparatus (1) according to an embodiment of the invention includes a rotating body (10) for rotating a substrate (W); a processing liquid supply part (411) for supplying a processing liquid (Le) to the substrate (W); a plate (50) opposed to a surface to be processed; a heating part (60) for heating the processing liquid (Le); and a cleaning part (90) for cleaning an opposing surface (51) of the plate 50. The cleaning part (90) includes a liquid supply part (92) for supplying a cleaning liquid (Lp) to the opposing surface (51); a wiping part (93) being in touch with the opposing surface (51) to wipe the cleaning liquid (Lp); and a moving mechanism (95) for moving the wiping part (93) along the opposing surface (51).