SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

표면에 액막이 형성된 웨이퍼를 반송할 시, 반송 시간이 불균일한 것을 억제할 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시된 일태양에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 제 1 처리부와, 복수의 제 2 처리부와, 반송부와, 제어부를 구비한다. 복수의 제 1 처리부는 기판에 제 1 처리를 행한다. 복수의 제 2 처리부는 제 1 처리가 실시된 기판에 제 2 처리를 행한다. 반송부는 복수의 제 1 처리부 및 복수의 제 2 처리부에 공통으로 기판을 반송한다. 제어부는 복수의 제 1 처리부, 복수의 제 2 처리부 및 반송부를 제어한다. 그리고, 제어부는 제 1 처리된 후에 액막이 형성된 기판이 제 1 처리부로부터 제 2 처리부로 반송되는 제 2 반송 처리의 타이밍과, 다른 기판이 반송부로 반송되는 타이밍이 중복되지 않도록, 기판이 제 1 처리부로 반송되는 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 제어한다. A substrate processing apparatus includes first processors, second processors, a transfer module and a controller. Each of the first processors is configured to perform a first processing on a substrate. Each of the second processors is configured to perform a second processing on the substrate on which the first processing is performed. The transfer module is configured to transfer the substrate to the first processors and the second processors. The controller is configured to control the first processors, the second processors and the transfer module. The controller controls a start timing for a first transfer processing of transferring the substrates to the first processor such that a timing of a second transfer processing of transferring the substrate having a liquid film formed thereon to the second processor from the first processor and a timing when another substrate is transferred by the transfer module are not overlapped with each other.