용량 커플링 챔버를 위한 코팅 부품
기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 용량 커플링 플라즈마 (capacitively coupled plasma; CCP) 전극은 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있다. 플라즈마 한정 (confinement) 컴포넌트는 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있고, 용량 커플링 플라즈마 전극 및 플라즈마 한정 컴포넌트 중 적어도 하나는 플라즈마 대면 표면을 갖는 금속 컴포넌트 바디 및 플라즈마 대면 표면 위의 플라즈마 스프레이 코팅을 포함한다. An apparatus for processing a substrate i...
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| creator | SONG YIWEI WETZEL DAVID JOSEPH LIU LEI BRIGGS SCOTT SRINIVASAN SATISH BAILEY ANDREW D. III KERNS JOHN MICHAEL XU LIN KINSLER MICHAEL JULIUS KOSHY ROBIN |
| description | 기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 용량 커플링 플라즈마 (capacitively coupled plasma; CCP) 전극은 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있다. 플라즈마 한정 (confinement) 컴포넌트는 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있고, 용량 커플링 플라즈마 전극 및 플라즈마 한정 컴포넌트 중 적어도 하나는 플라즈마 대면 표면을 갖는 금속 컴포넌트 바디 및 플라즈마 대면 표면 위의 플라즈마 스프레이 코팅을 포함한다.
An apparatus for processing a substrate is provided. A capacitively coupled plasma electrode is within a capacitively coupled plasma processing chamber. A plasma confinement component is within the capacitively coupled plasma processing chamber, wherein at least one of the capacitively coupled plasma electrode and plasma confinement component comprises a metal component body with a plasma facing surface and a plasma spray coating over the plasma facing surface. |
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An apparatus for processing a substrate is provided. A capacitively coupled plasma electrode is within a capacitively coupled plasma processing chamber. A plasma confinement component is within the capacitively coupled plasma processing chamber, wherein at least one of the capacitively coupled plasma electrode and plasma confinement component comprises a metal component body with a plasma facing surface and a plasma spray coating over the plasma facing surface.</description><language>kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRICITY</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240626&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240096735A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240626&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240096735A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SONG YIWEI</creatorcontrib><creatorcontrib>WETZEL DAVID JOSEPH</creatorcontrib><creatorcontrib>LIU LEI</creatorcontrib><creatorcontrib>BRIGGS SCOTT</creatorcontrib><creatorcontrib>SRINIVASAN SATISH</creatorcontrib><creatorcontrib>BAILEY ANDREW D. III</creatorcontrib><creatorcontrib>KERNS JOHN MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>XU LIN</creatorcontrib><creatorcontrib>KINSLER MICHAEL JULIUS</creatorcontrib><creatorcontrib>KOSHY ROBIN</creatorcontrib><title>용량 커플링 챔버를 위한 코팅 부품</title><description>기판을 프로세싱하기 위한 장치가 제공된다. 용량 커플링 플라즈마 (capacitively coupled plasma; CCP) 전극은 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있다. 플라즈마 한정 (confinement) 컴포넌트는 용량 커플링 플라즈마 프로세싱 챔버 내에 있고, 용량 커플링 플라즈마 전극 및 플라즈마 한정 컴포넌트 중 적어도 하나는 플라즈마 대면 표면을 갖는 금속 컴포넌트 바디 및 플라즈마 대면 표면 위의 플라즈마 스프레이 코팅을 포함한다.
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