재배선 기판 및 그의 제조 방법

본 발명에 따르면, 제1 전기적 요소와 제2 전기적 요소를 전기적으로 접속하기 위하여 이용되는 재배선 기판은, 서로 반대를 향하는 제1 및 제2 주면을 포함하는 제1 절연층(2)과, 제1 절연층(2)의 제1 주면에서 노출되도록 형성된 제1 단자부와, 제1 절연층의 제2 주면에서 노출되도록 형성된 제2 단자부와, 제1 절연층 내에서 제1 단자부와 제2 단자부를 접속하는 도체층과, 제1 절연층의 제1 주면 상에 형성되고, 개구부를 포함하는 금속 지지체와, 금속 지지체의 개구부의 내측면에 형성된 제2 절연층을 구비한다. This re-w...

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Hauptverfasser: HODONO MASAYUKI, KUWAYAMA HIRONORI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명에 따르면, 제1 전기적 요소와 제2 전기적 요소를 전기적으로 접속하기 위하여 이용되는 재배선 기판은, 서로 반대를 향하는 제1 및 제2 주면을 포함하는 제1 절연층(2)과, 제1 절연층(2)의 제1 주면에서 노출되도록 형성된 제1 단자부와, 제1 절연층의 제2 주면에서 노출되도록 형성된 제2 단자부와, 제1 절연층 내에서 제1 단자부와 제2 단자부를 접속하는 도체층과, 제1 절연층의 제1 주면 상에 형성되고, 개구부를 포함하는 금속 지지체와, 금속 지지체의 개구부의 내측면에 형성된 제2 절연층을 구비한다. This re-wiring circuit board for use in electrically connecting a first electrical element and a second electrical element comprises: a first insulating layer 2 having first and second main surfaces which face opposite directions; a first terminal formed so as to be exposed on the first main surface of the first insulating layer 2; a second terminal formed so as to be exposed on the second main surface of the first insulating layer; a conductor layer that connects the first terminal and the second terminal in the first insulating layer; a metal support body that has an opening and that is formed on the first main surface of the first insulating layer; and a second insulating layer formed on the inner surface of the opening of the metal support body.