POLYIMIDE FILM

[과제] 치수 안정성이 뛰어나, 파인 피치 회로용 기판, 특히 필름 폭방향으로 협피치에 배선되는 COF(Chip On Film)용으로 매우 적합한 폴리이미드 필름 및 이를 기재로 한 구리 피복 적층체를 제공하는 것이다. [해결수단] 파라 페니렌 디아민을 포함한 방향족 디아민 성분과 산 무수물 성분을 이용하여 얻어지는 폴리이미드 필름으로서, 시마즈제작소의 TMA－50을 사용해, 측정 온도 범위：50~200℃, 온도상승 속도：10℃／분의 조건으로 측정한 필름의 기계 반송 방향(MD)의 열팽창 계수αMD가 2.0 ppm/℃ 이상 10.0...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SAWASAKI KOUICHI, YATSUNAMI YUJI, YASUDA NAOFUMI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[과제] 치수 안정성이 뛰어나, 파인 피치 회로용 기판, 특히 필름 폭방향으로 협피치에 배선되는 COF(Chip On Film)용으로 매우 적합한 폴리이미드 필름 및 이를 기재로 한 구리 피복 적층체를 제공하는 것이다. [해결수단] 파라 페니렌 디아민을 포함한 방향족 디아민 성분과 산 무수물 성분을 이용하여 얻어지는 폴리이미드 필름으로서, 시마즈제작소의 TMA－50을 사용해, 측정 온도 범위：50~200℃, 온도상승 속도：10℃／분의 조건으로 측정한 필름의 기계 반송 방향(MD)의 열팽창 계수αMD가 2.0 ppm/℃ 이상 10.0 ppm/℃ 미만의 범위에 있고, 폭방향(TD)의 열팽창 계수αMD가 -2.0 ppm/℃ 이상 3.5 ppm/℃ 이하의 범위에 있고, ｜αMD｜≥｜αTD｜×2.0의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 폴리 이미드 필름. The present invention provides a polyimide film which has excellent dimensional stability and is very suitable for a fine pitch circuit board, especially for a chip on film (COF), which is wired at a narrow pitch in a film width direction, and a copper clad laminate using the same as a base material. The polyimide film is obtained using aromatic diamine components including paraphenylene diamine and acid anhydride components. A thermal expansion coefficient α_(MD) in a machine transmission direction (MD) of a film measured using Shimadzu Corporation's TMA-50 under the conditions of a measurement temperature range of 50 to 200℃ and a temperature rise rate of 10℃/min is in a range of 2.0 ppm/℃ or more and less than 10.0 ppm/℃, and a thermal expansion coefficient α_(MD) in a width direction (TD) is in a range of -2.0 ppm/℃ or more and 3.5 ppm/℃ or less, wherein a relationship ｜α_(MD)｜ >= ｜α_(TD)｜ × 2.0 is satisfied. Accordingly, the occurrence of dimensional changes in a COF manufacturing process can be effectively suppressed.