Hollow sputtering target producing method

Hollow sputtering target producing method

본 발명은, 중공형 스퍼터링 타겟 제조 방법에 관한 것으로써, (a) 빌렛을 제 1 온도로 가열하는 단계; (b) 상기 빌렛이 삽입되는 컨테이너를 제 2 온도로 가열하는 단계; 및 (c) 상기 컨테이너에 삽입된 상기 빌렛을 중공 형상으로 성형하는 단계; 를 포함할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM KYUNG SOO, PARK SUNG MIN, NOH MI RAN, LEE JIN WOOK, LEE JIN KYU, KOO SEUNG HYUN, KIM SUN KI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 중공형 스퍼터링 타겟 제조 방법에 관한 것으로써, (a) 빌렛을 제 1 온도로 가열하는 단계; (b) 상기 빌렛이 삽입되는 컨테이너를 제 2 온도로 가열하는 단계; 및 (c) 상기 컨테이너에 삽입된 상기 빌렛을 중공 형상으로 성형하는 단계; 를 포함할 수 있다.