COATING COMPOSITIONS

본원에는 조성물이 개시되는데, 상기 조성물은 에폭시-함유 성분, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 11 중량% 초과 내지 25 중량%의 양의 엘라스토머 입자; 및 외부 에너지원에 의해 활성화될 수 있는 경화 성분으로서, 상기 경화 성분은 동적 광 산란에 의해 측정된 D90 입자 크기가 25 ㎛인 하나 이상의 구아니딘을 포함하는 경화 성분을 포함한다. 또한 적어도 부분적으로 경화된 상태의 조성물이 개시된다. 또한, 기재를 처리하는 방법이 개시되는데, 상기 방법은 상기 조성물을 기재의 표면에 도포하는 단계; 및 외부 에너지원을 적용하여...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	POLLUM JR. MARVIN M, KRILEY JOSEPH P, POWELL ADAM B, PAGNOTTI LOUBNA, MAKSIMOVIC LJILJANA, REARICK BRIAN K, FORTMAN DAVID J, NAKAJIMA MASAYUKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES INKS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본원에는 조성물이 개시되는데, 상기 조성물은 에폭시-함유 성분, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 11 중량% 초과 내지 25 중량%의 양의 엘라스토머 입자; 및 외부 에너지원에 의해 활성화될 수 있는 경화 성분으로서, 상기 경화 성분은 동적 광 산란에 의해 측정된 D90 입자 크기가 25 ㎛인 하나 이상의 구아니딘을 포함하는 경화 성분을 포함한다. 또한 적어도 부분적으로 경화된 상태의 조성물이 개시된다. 또한, 기재를 처리하는 방법이 개시되는데, 상기 방법은 상기 조성물을 기재의 표면에 도포하는 단계; 및 외부 에너지원을 적용하여 상기 조성물을 경화시키는 단계를 포함한다. 또한, 상기 조성물을 포함하는 기재가 개시된다. 또한, 본 발명의 방법에 의해 형성된 기재가 개시된다. Disclosed herein is a composition comprising: an epoxy-containing component, elastomeric particles in an amount of greater than 11% by weight to 25% by weight based on total weight of the composition; and a curing component activatable by an external energy source, the curing component comprising at least one guanidine having a D90 particle size of 25 µm measured by dynamic light scattering. Also disclosed is the composition in an at least partially cured state. Also disclosed is a method for treating a substrate comprising applying the composition to a surface of a substrate; and applying an external energy source to cure the composition. Also disclosed are substrates comprising the composition. Also disclosed are substrates formed by the method of the present invention.