기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판 처리 장치는, 박화될 예정인 제 1 기판에 접합되는 접합면과 상기 접합면과는 반대 방향의 비접합면을 가지는 제 2 기판의 상기 비접합면에 막을 형성하는 막 형성부와, 상기 막 형성부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제 2 기판의 두께 분포에 기초하여, 상기 비접합면의 일부에 상기 막을 형성하거나, 또는 상기 비접합면의 일부에 다른 일부보다 두껍게 상기 막을 형성하는 제어를 행한다. A substrate processing apparatus includes a film forming device configu...

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Hauptverfasser: SAKAUE TAKASHI, HAYAKAWA SUSUMU
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:기판 처리 장치는, 박화될 예정인 제 1 기판에 접합되는 접합면과 상기 접합면과는 반대 방향의 비접합면을 가지는 제 2 기판의 상기 비접합면에 막을 형성하는 막 형성부와, 상기 막 형성부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제 2 기판의 두께 분포에 기초하여, 상기 비접합면의 일부에 상기 막을 형성하거나, 또는 상기 비접합면의 일부에 다른 일부보다 두껍게 상기 막을 형성하는 제어를 행한다. A substrate processing apparatus includes a film forming device configured to form a film on a non-bonding surface of a second substrate, which has a bonding surface bonded to a first substrate to be thinned and the non-bonding surface opposite to the bonding surface; and a controller configured to control the film forming device. The controller performs a control of forming the film on a portion of the non-bonding surface or forming the film thicker on a portion of the non-bonding surface than on another portion thereof, based on a thickness distribution of the second substrate.