급속 기판 냉각을 위한 시스템 및 방법
본원은 금속 가공 시스템(100)을 위한 냉각 시스템(104) 및 방법을 개시한다. 상기 냉각 시스템(104)은 냉각 헤더(114), 배기 시스템(118), 온도 센서(128), 및 컨트롤러(130)를 포함한다. 냉각 헤더(114)는 금속 기판(110) 상에 선택적으로 냉각제를 분배하고, 배기 시스템(118)은 금속 기판(110)에서 가열된 냉각제를 제거한다. 온도 센서(128)는 냉각 헤더(114)로부터 하류에 있으며, 금속 기판의 폭에 걸쳐 금속 기판(110)의 온도 프로파일을 검출한다. 컨트롤러(130)는 냉각 헤더(114)...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 본원은 금속 가공 시스템(100)을 위한 냉각 시스템(104) 및 방법을 개시한다. 상기 냉각 시스템(104)은 냉각 헤더(114), 배기 시스템(118), 온도 센서(128), 및 컨트롤러(130)를 포함한다. 냉각 헤더(114)는 금속 기판(110) 상에 선택적으로 냉각제를 분배하고, 배기 시스템(118)은 금속 기판(110)에서 가열된 냉각제를 제거한다. 온도 센서(128)는 냉각 헤더(114)로부터 하류에 있으며, 금속 기판의 폭에 걸쳐 금속 기판(110)의 온도 프로파일을 검출한다. 컨트롤러(130)는 냉각 헤더(114) 및 온도 센서(128)에 통신적으로 결합되고, 컨트롤러(130)는 적어도 검출된 온도 프로파일에 기초하여 냉각 헤더(114)를 제어한다.
Disclosed is a cooling system (104) and method for a metal processing system (100). The cooling system (104) includes a cooling header (114), an exhaust system (118), a temperature sensor (128), and a controller (130). The cooling header (114) selectively dispenses a coolant onto a metal substrate (110), and the exhaust system (118) removes heated coolant from the metal substrate (110). The temperature sensor (128) is downstream from the cooling header (114) and detects a temperature profile of the metal substrate (110) across a width of the metal substrate. The controller (130) is communicatively coupled to the cooling header (114) and the temperature sensor (128), and the controller (130) controls the cooling header (114) based at least on a detected temperature profile. |
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