CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE INCLUDING THE SAME

개시된 회로 기판은, 절연층, 상기 절연층의 제1 면 상에 위치하는 접속층, 상기 절연층에 매립되고 상기 접속층 상에 위치하는 연결부를 포함하는 연결층, 상기 절연층을 관통하여 상기 연결층과 연결되는 비아층, 및 상기 절연층의 상기 제1 면과 마주하는 제2 면 상에 위치하고 상기 비아층과 연결되는 배선층을 포함하고, 상기 연결부는 상기 접속층 상에 위치하는 제1 연결층부와 상기 제1 연결층부 상에 위치하는 제2 연결층부를 포함하고, 상기 절연층은 상기 제1 연결층부를 매립하고 상기 제1 연결층부를 둘러싸도록 배치되는 제1 부분, 및 상기 제2 연결층부를 매립하는 제2 부분을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제2 부분을 관통하는 캐비티를 가지고, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분보다 더 작은 평면적을 갖는다. A disclosed circuit board includes: an insulating layer; a contact layer disposed on a first surface of the insulating layer; a connecting layer including a connecting portion embedded in the insulating layer and disposed on the contact layer; a via penetrating the insulating layer and connected to the connecting layer; and a wiring layer disposed on a second surface of the insulating layer opposing the first surface and connected to the via. The connecting portion includes a first connecting layer portion disposed on the contact layer and a second connecting layer portion disposed on the first connecting layer portion. The insulating layer includes a first portion embedding the first connecting layer portion and surrounding the first connecting layer portion and a second portion embedding the second connecting layer portion. The insulating layer includes a cavity penetrating the second portion. The first portion has a smaller area than the second portion.