폴리아마이드 필름 적층체

본 발명은, 내열성, 유연성, 금속층과 폴리아마이드 필름의 밀착성 및 전송 특성이 보다 충분히 우수하고, 열처리(예를 들면 리플로 처리) 후에 있어서도 휨이 보다 충분히 저감된 폴리아마이드 필름 적층체를 제공한다. 본 발명은, 탄소수 18 이상의 지방족 다이카복실산(A)로 이루어지는 단위와, 탄소수 18 이상의 지방족 다이아민(B)로 이루어지는 단위와, 탄소수 12 이하의 방향족 다이카복실산(C)로 이루어지는 단위와, 탄소수 12 이하의 지방족 다이아민(D)로 이루어지는 단위를 포함하는 폴리아마이드(E)를 함유하고, 융점이 240℃ 이상, 결정 융해 엔탈피가 15J/g 이상, 히스테리시스 시험에 있어서의 신장 회복률이 30% 이상, 인장 탄성률이 2500MPa 이하인 폴리아마이드 필름(F) 상에, 금속층을 갖는, 폴리아마이드 필름 적층체에 관한 것이다. The present invention provides a polyamide film laminate which has more sufficiently excellent heat resistance, flexibility, adhesion between a metal layer and a polyamide film, and transmission characteristics, and in which warpage is more sufficiently reduced even after a heat treatment (e.g., reflow treatment). The present invention pertains to a polyamide film laminate comprising a metal layer on a polyamide film (F) that contains a polyamide (E) including a unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid (A) having 18 or more carbon atoms, a unit derived from an aliphatic diamine (B) having 18 or more carbon atoms, a unit derived from an aromatic dicarboxylic acid (C) having 12 or less carbon atoms, and a unit derived from an aliphatic diamine (D) having 12 or less carbon atoms, and that has a melting point of 240°C or higher, a crystal melting enthalpy of 15 J/g or greater, an elongation recovery ratio of 30% or greater in a hysteresis test, and a tensile modulus of 2500 MPa or lower.