SUBSTRATE HEAT TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE HEAT TREATMENT METHOD

본 발명은 기판을 열판의 상면에 형성된 복수의 흡인구를 통해 흡인할 때에, 상기 흡인을 행하기 위한 흡인로와 상기 각 흡인구의 접속을 용이하게 행하는 것을 목적으로 한다. 기판 열처리 장치는, 배치된 기판을 가열하는 열판과, 상기 열판의 상면에 복수 개구되는 흡인구와, 상기 열판의 하방에 상기 열판으로부터 떨어져 형성되는 격리부와, 상기 격리부에 복수 형성되는 개구부와, 상기 각 개구부가 접속되는 배기로를 구비하는 배기로 형성부와, 상기 배기로 형성부에 대한 높이가 변위 가능하며, 상기 격리부의 상방으로 돌출되어 상기 개구부마다 설치되는 높이 변위부와, 상기 높이 변위부의 상측에 각각 접속된 접속부와, 하류단이 상기 배기로에 접속되도록, 상기 접속부의 상단으로부터 상기 높이 변위부에 걸쳐 형성되는 흡인로와, 상기 각 높이 변위부를 상방으로 가압하여, 상기 복수의 흡인구에 상기 흡인로를 각각 접속하기 위한 제2 탄성 부재를 구비한다. To easily perform a connection between a suction path and each suction port in order to suc when sucking a substrate via a plurality of suction ports provided onto an upper surface of a thermal plate.SOLUTION: A substrate heat treatment apparatus comprises: an exhaust path formation part that has a thermal plate for heating a substrate to be mounted, a plurality of suction ports that is opened onto an upper surface of the thermal plate, a separation part that is separately formed from the thermal plate downward the thermal plate, a plurality of open parts provided to the separation part, and an exhausting path to which each open part is connected; a height deformation part of which a height against the exhaust path formation part can be changed, and is projected toward an upper direction of the separation part, and is provided to each open part; a connection part that is connected to the upper side of each height deformation part; a suction path that is provided over the height deviation part from an upper end of the connection part so that a downstream end is connected to the exhaust path; and a second elastic member that energizes the height deviation part to an upper direction, and connects the suction path to the plurality of suction ports.SELECTED DRAWING: Figure 3