COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICE

본 발명은 랙에 수납된 전자장비를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 전자장비 냉각 시스템을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 전자장비를 수납하기 위한 수납공간을 가지는 랙프레임; 랙프레임의 전면부에 결합되는 도어프레임; 및 도어프레임의 내측면에서 도어프레임을 따라 연장되며, 수납공간과 대응되게 관통 형성되는 기류형성부를 가지는 기류증폭모듈을 포함한다. 기류증폭모듈은 외부에서 공급되는 제1공기가 채워지는 유로부와, 기류형성부를 향하는 일측면 전단부에 형성되며 유로부에 채워진 제1공기를 기류형성부 측으로 방출하는 노즐부를 더 가진다. 노...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK SEONG SU, KIM TEA CHEOL, KANG JAE DONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 랙에 수납된 전자장비를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 전자장비 냉각 시스템을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 전자장비를 수납하기 위한 수납공간을 가지는 랙프레임; 랙프레임의 전면부에 결합되는 도어프레임; 및 도어프레임의 내측면에서 도어프레임을 따라 연장되며, 수납공간과 대응되게 관통 형성되는 기류형성부를 가지는 기류증폭모듈을 포함한다. 기류증폭모듈은 외부에서 공급되는 제1공기가 채워지는 유로부와, 기류형성부를 향하는 일측면 전단부에 형성되며 유로부에 채워진 제1공기를 기류형성부 측으로 방출하는 노즐부를 더 가진다. 노즐부를 통해 기류형성부의 전방에서 후방으로 방출되는 제1공기의 흐름에 이끌려 기류증폭모듈의 전방에 존재하는 제2공기가 제1공기와 함께 기류형성부를 통과하여 수납공간으로 공급되는 특징을 개시한다.