Aerosol Deposition Apparatus With Slope Spray Angle And Deposition Method Using The Same

본 발명은 경사 분사 에어로졸 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 관한 것으로, 구체적으로 기재에 대하여 에어로졸이 특정한 범위의 각을 형성하도록 분사하여 기재에 증착되는 증착층의 치밀도를 향상시키고 기공도를 개선하여 경도를 향상시키며 내플라즈마성을 향상시킬 수 있는 경사 분사 에어로졸 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: KIM DAE GEAN, LEE KYUNG MIN, SEOK HYE WON
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 경사 분사 에어로졸 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 관한 것으로, 구체적으로 기재에 대하여 에어로졸이 특정한 범위의 각을 형성하도록 분사하여 기재에 증착되는 증착층의 치밀도를 향상시키고 기공도를 개선하여 경도를 향상시키며 내플라즈마성을 향상시킬 수 있는 경사 분사 에어로졸 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.