DICING TAPE INTERGRATED PROTECTING SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER

본 발명의 실시예들에 따른 다이싱 테이프 일체형 반도체 웨이퍼용 보호막 시트는 기재 필름 상기 기재 필름 상에 배치되는 점착층 및 상기 점착층 상에 배치되는 보호막 형성층을 포함한다. 상기 점착층은 아크릴산 에스테르 모노머 및 이소시아네이트계 화합물을 포함하는 수지를 포함할 수 있고, 상기 점착층의 수지는 유리전이온도가 -46.5℃ 내지 0℃일 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 다이싱 테이프 일체형 반도체 웨이퍼용 보호막 시트는 내열성 및 다이싱 공정성이 향상될 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHO YOUNG SEOK, JEONG CHUL, YOON KEUN YOUNG, KIM HYO RIM, KO KUN YOUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 실시예들에 따른 다이싱 테이프 일체형 반도체 웨이퍼용 보호막 시트는 기재 필름 상기 기재 필름 상에 배치되는 점착층 및 상기 점착층 상에 배치되는 보호막 형성층을 포함한다. 상기 점착층은 아크릴산 에스테르 모노머 및 이소시아네이트계 화합물을 포함하는 수지를 포함할 수 있고, 상기 점착층의 수지는 유리전이온도가 -46.5℃ 내지 0℃일 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 다이싱 테이프 일체형 반도체 웨이퍼용 보호막 시트는 내열성 및 다이싱 공정성이 향상될 수 있다.