METHOD FOR FORMING CHIP SPACING

[과제] 칩 간격을 양호하게 유지할 수 있는 칩 간격 형성 방법을 제공하는 것. [해결수단] 익스팬드 시트(210)에 지지되어 있는 피가공물(201)을 구성하는 복수의 칩(202) 사이에 미리 정해진 간격을 형성하는 칩 간격 형성 방법은, 익스팬드 시트(210)를 확장하여 칩(202) 사이에 미리 정해진 간격을 형성하고, 유지 테이블(30)의 유지면(31)에서 익스팬드 시트(210)의 칩(202)에 대응하는 영역을 흡인 유지하여 칩(202)의 간격을 유지한 후에, 유지면(31)으로 칩(202)을 흡인 유지한 상태에서 익스팬드 시트(...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MATSUDA TOMOHITO, FUJII YUHEI, TAKESUE NAOYA, MASADA TAKAYUKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	[과제] 칩 간격을 양호하게 유지할 수 있는 칩 간격 형성 방법을 제공하는 것. [해결수단] 익스팬드 시트(210)에 지지되어 있는 피가공물(201)을 구성하는 복수의 칩(202) 사이에 미리 정해진 간격을 형성하는 칩 간격 형성 방법은, 익스팬드 시트(210)를 확장하여 칩(202) 사이에 미리 정해진 간격을 형성하고, 유지 테이블(30)의 유지면(31)에서 익스팬드 시트(210)의 칩(202)에 대응하는 영역을 흡인 유지하여 칩(202)의 간격을 유지한 후에, 유지면(31)으로 칩(202)을 흡인 유지한 상태에서 익스팬드 시트(210)의 확장을 해제하기 전에, 피가공물(201)의 외형보다 큰 개구를 갖는 환형 부재(60)로 피가공물(201)의 외주에 노출된 익스팬드 시트(210)를 유지면(31)에 압박하여, 환형 부재(60)보다 내측의 익스팬드 시트(210)의 이동을 규제하는 압박 단계를 구비한다.