THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT MANUFACTURED FROM THE SAME

(A) 폴리페닐렌 에테르 수지 70 내지 90 중량%; 및 (B) 폴리스티렌계 수지 10 내지 30 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해, (C) 방향족 비닐계 엘라스토머 5 내지 15 중량부; (D) 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 화합물 0.1 내지 0.7 중량부; 및 (E) 산화 폴리에틸렌 왁스 0.1 내지 0.7 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공한다. JPEGpat00005.jpg32157 화학식 1 Provided are a thermoplastic resin co...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PARK HAEREE, CHOI WONYOUNG, BAN KYUNHA, HONG SANGHYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	(A) 폴리페닐렌 에테르 수지 70 내지 90 중량%; 및 (B) 폴리스티렌계 수지 10 내지 30 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해, (C) 방향족 비닐계 엘라스토머 5 내지 15 중량부; (D) 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 화합물 0.1 내지 0.7 중량부; 및 (E) 산화 폴리에틸렌 왁스 0.1 내지 0.7 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공한다. JPEGpat00005.jpg32157 화학식 1 Provided are a thermoplastic resin composition and a molded product manufactured therefrom, the thermoplastic resin composition comprising, based on 100 parts by weight of a basic resin comprising (A) 70-90 wt% of a polyphenylene ether resin and (B) 10-30 wt% of a polystyrene-based resin, (C) 5-15 parts by weight of an aromatic vinyl-based elastomer; (D) 0.1-0.7 parts by weight of a compound having a structure represented by chemical formula 1 in the present specification; and (E) 0.1-0.7 parts by weight of oxidized polyethylene wax.