Composite comprising material having reduced cell size

Composite comprising material having reduced cell size

본 발명은 셀 크기를 줄인 소재를 적용한 복합재에 관한 것으로: 셀 크기가 400 ㎛ 이하이고, 밀도가 500 kg/㎥ 이하인 발포층; 발포층의 일면에 적층되는 표면층; 및 발포층의 타면에 적층되는 이면층을 포함하되, 발포층과 표면층의 합지 및 발포층과 이면층의 합지는 각각 독립적으로 압출 코팅층, 핫멜트 접착필름, 또는 불꽃 라미네이션을 통해 이루어지는 복합재를 제공한다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HUH MEE, KIM SEON HONG, PARK JUN WOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 셀 크기를 줄인 소재를 적용한 복합재에 관한 것으로: 셀 크기가 400 ㎛ 이하이고, 밀도가 500 kg/㎥ 이하인 발포층; 발포층의 일면에 적층되는 표면층; 및 발포층의 타면에 적층되는 이면층을 포함하되, 발포층과 표면층의 합지 및 발포층과 이면층의 합지는 각각 독립적으로 압출 코팅층, 핫멜트 접착필름, 또는 불꽃 라미네이션을 통해 이루어지는 복합재를 제공한다.