Method for predicting optimal process condition model to improve the yield of semiconductor manufacturing process and method for controlling semiconductor manufacturing process based on the optimal process condition model generated thereby

실시예에 따른 반도체 제조 공정의 수율 향상을 위한 최적 공정 조건 모델 예측방법은, 반도체 제조 공정 중 적어도 어느 하나의 단위 공정에 대한 공정 매개변수 정보를 수집하는 단계; 상기 단위 공정으로 가공하기 전 가공 대상물의 제1 특징 정보와 상기 단위 공정으로 가공한 가공 결과물의 제2 특징 정보를 각각 추출하고, 상기 제1 특징 정보 및 제2 특징 정보를 이용해 공정 전체 균일도(process global uniformity, PGU) 정보를 산출하는 단계; 상기 공정 매개변수 정보와 상기 공정 전체 균일도 정보를 이용해 상기 단위 공정에 대한 데이터 세트를 생성하는 단계; 상기 데이터 세트를 이용해 상기 단위 공정에 대한 가상 공정환경 함수를 생성하는 단계; 및 상기 가상 공정환경 함수를 활용해 상기 단위 공정에 대한 최적 공정 조건 모델을 생성하는 단계;를 포함한다. In a method of predicting an optimal process condition model for a semiconductor fabrication process, process parameter information of a unit process in the semiconductor fabrication process may be collected. First characteristics information of objects to be processed before the unit process and second characteristic information of processed objects after the unit process may be extracted. Process global uniformity (PGU) may be calculated using the first characteristic information and the second characteristic information. A data set of the unit process may be created using the process parameter information and the PGU. A virtual process environment function of the unit process may be created using the data set. The optimal process condition model of the unit process may be created using the virtual process environment function.