POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE MANUFACTURED THEREFROM

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폴리아미드 수지; 탄소 계열 전도성 필러; 및 금속 분말 필러를 포함하며, 상기 탄소 계열 전도성 필러는 침상형, 판상형, 및 구형의 탄소 계열 전도성 필러로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 또는 3종을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LEE DONGCHANG, YU SEONGJUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
METALLURGY
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:폴리아미드 수지; 탄소 계열 전도성 필러; 및 금속 분말 필러를 포함하며, 상기 탄소 계열 전도성 필러는 침상형, 판상형, 및 구형의 탄소 계열 전도성 필러로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 또는 3종을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.