LED Mini LED package manufacturing process

본 발명은 미니 LED 패키지 제조공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업대상기판에 미니 LED 칩을 부착제조함에 있어서, 캐리어 필름에 미니 LED 필름을 사전설정위치에 배열시키는 픽앤플레이스 공정, LED 칩을 작업대상기판에 전사히키는 리플레이싱 공정, 이를 레이저 본딩처리하는 레이저 본딩공정, 불량칩을 검사판별하는 검사공정, 판별된 불량칩을 양품칩으로 교체하여 레이저 본딩처리하는 리페어 공정으로 이루어지는 연속적인 일련의 공정들을 하나의 패키지 형태로 제공하여, 작업효율 증대 및 작업시간 감소의 효과를 가지도록 하는 미니...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YOON SANG WOO, HWANG YUN HYUN, LIM SUK KYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MEASURING MEASURING ELECTRIC VARIABLES MEASURING MAGNETIC VARIABLES METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TESTING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 미니 LED 패키지 제조공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업대상기판에 미니 LED 칩을 부착제조함에 있어서, 캐리어 필름에 미니 LED 필름을 사전설정위치에 배열시키는 픽앤플레이스 공정, LED 칩을 작업대상기판에 전사히키는 리플레이싱 공정, 이를 레이저 본딩처리하는 레이저 본딩공정, 불량칩을 검사판별하는 검사공정, 판별된 불량칩을 양품칩으로 교체하여 레이저 본딩처리하는 리페어 공정으로 이루어지는 연속적인 일련의 공정들을 하나의 패키지 형태로 제공하여, 작업효율 증대 및 작업시간 감소의 효과를 가지도록 하는 미니 LED 패키지 제조공정에 관한 것이다.