구리 합금 판재 및 그 제조 방법, 그리고 전자 부품 및 드로잉 가공품
높은 인장 강도를 갖는 동시에, 뛰어난 드로잉 가공성을 안정되게 얻는 것이 가능한 구리 합금 판재 및 그 제조 방법을 제공한다. 구리 합금 판재는 Ni과 Co 중 일방 또는 양방을 1.00질량% 이상 5.00질량% 이하, Si를 0.20질량% 이상 1.50질량% 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어진 합금 조성을 갖는 구리 합금 판재로, 인장 강도가 550MPa 이상이고, 또, SEM-EBSD법의 결정 방위 해석 데이터로부터 얻어지는 GAM값이 0.1° 이상 0.8° 이하의 범위인 결정립의 면적 비율은 3...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 높은 인장 강도를 갖는 동시에, 뛰어난 드로잉 가공성을 안정되게 얻는 것이 가능한 구리 합금 판재 및 그 제조 방법을 제공한다. 구리 합금 판재는 Ni과 Co 중 일방 또는 양방을 1.00질량% 이상 5.00질량% 이하, Si를 0.20질량% 이상 1.50질량% 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어진 합금 조성을 갖는 구리 합금 판재로, 인장 강도가 550MPa 이상이고, 또, SEM-EBSD법의 결정 방위 해석 데이터로부터 얻어지는 GAM값이 0.1° 이상 0.8° 이하의 범위인 결정립의 면적 비율은 30% 이상 90% 이하의 범위이다.
Provided are a copper alloy sheet material and a method for manufacturing same, which enable obtaining of high tensile strength and excellent raising processability. This copper alloy sheet material has an alloy composition including Ni and/or Co in a range of 1.00-5.00 mass% and Si in a range of 0.20-1.50 mass%, the remaining portion being Cu and unavoidable impurities, and has a tensile strength of 550 MPa or more. In the copper alloy sheet material, the area proportion of crystal grains, having a GAM value obtained from crystal orientation analysis data of SEM-EBSD method in a range of 0.1°-0.8°, is in a range of 30-90%. |
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