반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조방법

(과제) 본 발명은, 코어수지층을 박리할 때 또는 박리한 후의 가공공정에 있어서의 파손을 억제할 수 있는 반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조방법을 제공한다. (해결수단) 코어수지층(11A)과 박리수단을 가진 제1금속층(11B)이 적층된 제1적층체(11)의 제1금속층(11B) 위에, 제1배선도체(12)에서 제(n＋2)배선도체(15B) 및 제1절연수지층(13A)에서 제(n＋1)절연수지층(15A)을 적층하고, 그 위에 솔더 레지스트층(16A)을 형성한 후에, 박리수단에 있어서 적어도 상기 코어수지층을 박리한다. Problem] To...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KOMATSU KOUKI, NAKAGAWA HAYATO, KAWASHITA KAZUAKI, KITAMURA SHINYA, NOBUKUNI TAKESHI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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