반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조방법

(과제) 본 발명은, 코어수지층을 박리할 때 또는 박리한 후의 가공공정에 있어서의 파손을 억제할 수 있는 반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조방법을 제공한다. (해결수단) 코어수지층(11A)과 박리수단을 가진 제1금속층(11B)이 적층된 제1적층체(11)의 제1금속층(11B) 위에, 제1배선도체(12)에서 제(n＋2)배선도체(15B) 및 제1절연수지층(13A)에서 제(n＋1)절연수지층(15A)을 적층하고, 그 위에 솔더 레지스트층(16A)을 형성한 후에, 박리수단에 있어서 적어도 상기 코어수지층을 박리한다. Problem] To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element whereby it is possible to suppress damage when separating a core resin layer or during processing steps subsequent to separation. [Solution] A first wiring conductor 12 through a (n+2)th wiring conductor 15B and a first insulating resin layer 13A through a (n+1)th insulating resin layer 15A are laminated on a first metal layer 11B that comprises a separation means in a first laminate 11 obtained by laminating a core resin layer 11A and the first metal layer 11B, a solder resist layer 16A is formed thereupon, and then at least the core resin layer is separated by the separation means.