반도체 제조 장치용 부재

반도체 제조 장치용 부재(10)는, 세라믹 플레이트(20)와, 세라믹 플레이트(20)의 하면에 접합된 컴포지트 플레이트(30)와, 컴포지트 플레이트(30)의 하면에 마련된 냉각 플레이트(50)와, 컴포지트 플레이트(30)와 냉각 플레이트(50)를 체결하는 제1 체결구(60)와, 냉각 플레이트(50)의 하면을 지지하는 지지 플레이트(70)와, 냉각 플레이트(50)와 지지 플레이트(70)를 체결하는 제2 체결구(80)를 구비한다. 반도체 제조 장치용 부재(10)는, 세라믹 플레이트(20)가 상온으로부터 고온이 되었을 때, 세라믹 플레이...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	ISHIKAWA MASAKI, USAMI TARO, KUNO TATSUYA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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