반도체 제조 장치용 부재

반도체 제조 장치용 부재(10)는, 세라믹 플레이트(20)와, 세라믹 플레이트(20)의 하면에 접합된 컴포지트 플레이트(30)와, 컴포지트 플레이트(30)의 하면에 마련된 냉각 플레이트(50)와, 컴포지트 플레이트(30)와 냉각 플레이트(50)를 체결하는 제1 체결구(60)와, 냉각 플레이트(50)의 하면을 지지하는 지지 플레이트(70)와, 냉각 플레이트(50)와 지지 플레이트(70)를 체결하는 제2 체결구(80)를 구비한다. 반도체 제조 장치용 부재(10)는, 세라믹 플레이트(20)가 상온으로부터 고온이 되었을 때, 세라믹 플레이트(20)와 컴포지트 플레이트의 적층체(제1 적층체(L1))는 중앙이 볼록해지도록 변형되고, 제1 체결구(60)를 통해 체결된 냉각 플레이트(50)와 지지 플레이트(70)의 적층체(제2 적층체(L2))도 중앙이 볼록해지도록 변형된다. A member for a semiconductor manufacturing apparatus includes a ceramic plate; a composite plate joined to a lower surface of the ceramic plate; a cooling plate formed of a metal material, disposed on a lower surface of the composite plate; a first fastener that fastens the composite plate and the cooling plate; a support plate that is formed of an insulating material and supports a lower surface of the cooling plate; and a second fastener that fastens the cooling plate and the support plate, wherein, when the ceramic plate is heated from room temperature to high temperature, a first layered body including the ceramic plate and the composite plate deforms such that a central portion of the first layered body is convex, and a second layered body including the cooling plate and the support plate deforms such that a central portion of the second layered body is convex.