LASER PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD

본 발명은 데브리(debris)가 부착되어도 데브리를 제거하지 않고 가공을 계속하는 것을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다. 레이저 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 유지 유닛으로 유지된 피가공물에 조사하는 레이저 빔을 출사하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 피가공물에 집광하는 집광 렌즈와, 집광 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 집광 렌즈와 유지 유닛 사이에 배치되며, 레이저 가공으로 발생하는 데브리로부터 집광 렌즈를 보호하는 커버 유리와, 커버 유리를 수용하여 렌즈 홀더에 부착하는 커버 유리 홀더를 포함한다. 커버 유리 홀더는, 집광 렌즈의 광축으로부터 편심한 위치에서 광축과 평행한 회전축 주위로 회전 가능하게 렌즈 홀더에 부착된다. A laser processing apparatus includes a holding unit for holding a workpiece thereon, a laser oscillator for emitting a laser beam to be applied to the workpiece held on the holding unit, a condensing lens for focusing the laser beam emitted from the laser oscillator to the workpiece, a lens holder housing the condensing lens therein, a cover glass disposed between the condensing lens and the holding unit for protecting the condensing lens from debris produced from the workpiece when the workpiece is processed by the laser beam, and a cover glass holder housing the cover glass and attached to the lens holder. The cover glass holder is rotatably mounted on the lens holder for rotation about a central axis spaced eccentrically from an optical axis of the condensing lens and parallel to the optical axis.