SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE

기판 보유 지지부의 오염의 제거 효율을 향상시키는, 기술을 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판을 처리액으로 처리한다. 기판 처리 장치는, 처리 용기와, 상기 처리 용기의 내부에서 기판을 수평하게 보유 지지하는 제1 기판 보유 지지부와, 상기 제1 기판 보유 지지부를 연직한 회전 중심선을 중심으로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 처리 용기의 내부에서 상기 기판을 수평하게 보유 지지하는 제2 기판 보유 지지부와, 상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 제2 기판 보유 지지부를 상대적으로 이동시키는 이동 구동부와, 상기 회전 구동부와 상기 이동 구동부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 기판의 접촉을, 상기 기판에 있어서의 상기 제1 기판 보유 지지부와의 제1 접촉 위치를 변경해서 반복하는 제1 제어를 행한다. A substrate processing apparatus that processes a substrate with a processing liquid, includes: a processing container; a first substrate holder configured to horizontally hold the substrate inside the processing container; a rotation drive configured to rotate the first substrate holder about a vertical rotation central axis; a second substrate holder configured to horizontally hold the substrate inside the processing container; a movement drive configured to move the first substrate holder and the second substrate holder relative to each other; and a controller configured to control the rotation drive and the movement drive, wherein the controller performs control to repeat contact between the first substrate holder and the substrate by changing a contact position of the substrate with the first substrate holder.