Substrate processing apparatus

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유도결합 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 상측에 개구부가 형성되는 챔버본체(110)와; 처리공간을 형성하도록 상기 개구부를 복개하여 설치되며, 열매체가 흐르는 유로가 각각 구비되는 평면 상 복수의 분할영역이 형성되는 윈도우조립체(200)와; 상기 윈도우조립체(200) 상부 및 내부 중 적어도 하나에 설치되어 상기 처리공간에 유도전계를 형성하는 안테나부(300)와; 이웃하는 상기 유로가 연통하도록 인접한 상기 분할영역들 사이를 연결하는 복수의 연결유로부(400)와; 상기 연결유로부(400)들 하측에서 평면 상 중첩되도록 설치되어 누출되는 상기 열매체를 커버하는 복수의 수용부(500)와; 상기 수용부(500)에 설치되어 누출된 상기 열매체를 상기 윈도우조립체(200) 중심 측으로부터 가장자리 측으로 전달하는 연결배관부(600)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.