SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 진동이나 기류에 의해 약액의 떨림각이 허용 범위를 벗어나게 되는 경우에도, 레이저의 조사 영역이 타겟 영역에서 벗어나지 않도록 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다. 그에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는 약액이 도포된 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 발생 유닛; 및, 상기 레이저가 조사되는 경로 상에 토출용 약액을 토출시켜 상기 레이저가 상기 토출용 약액을 투과하도록 하는 약액...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SUNG JIN YEONG, RYU SANG HYEON, OH SEUNG UN, CHOI KI HOON, KIM TAE SHIN, LEE JANG JIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACHINE TOOLS MATERIALS THEREFOR METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 진동이나 기류에 의해 약액의 떨림각이 허용 범위를 벗어나게 되는 경우에도, 레이저의 조사 영역이 타겟 영역에서 벗어나지 않도록 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다. 그에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는 약액이 도포된 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 발생 유닛; 및, 상기 레이저가 조사되는 경로 상에 토출용 약액을 토출시켜 상기 레이저가 상기 토출용 약액을 투과하도록 하는 약액토출부; 를 포함한다.