CONTROL METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

본 발명은, 회전 테이블을 갖는 기판 처리 장치에 있어서, 회전 테이블 상의 기판을 성막한 후의 기판에 대한 온도 영향을 저감하는 것을 목적으로 한다. 처리 용기와, 상기 처리 용기 내에 설치되고, 상면에 둘레 방향으로 복수의 기판 배치부를 갖는 회전 테이블을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 상기 회전 테이블을 회전시켜, 프로세스 레시피에 따른 상기 기판 배치부 상의 기판을 성막하는 공정과, 상기 기판을 성막하는 공정 후, 상기 처리 용기로부터 상기 기판 배치부 상의 기판을 반출하는 공정과, 상기 기판을 성막하는 공정 후부터 상기 기판을 반출하는 공정 전까지의 동안, 상기 회전 테이블을 회전시키는 공정을 포함하는 기판 처리 장치의 제어 방법이 제공된다. A method of controlling a substrate processing apparatus includes providing a substrate processing apparatus that includes a processing container, and a rotary table provided in the processing container and having a plurality of substrate placing portions in a circumferential direction on a top surface thereof; forming films on substrates on the substrate placing portions according to a process recipe by rotating the rotary table; unloading the substrates on the substrate placing portions from the processing container after the forming; and rotating the rotary table until before the unloading after the forming.