SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND PROGRAM

단열부의 냉각 시간을 단축시키는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다. 기판을 처리하는 처리 용기; 상기 처리 용기의 하방의 개구를 폐색하는 덮개; 상기 덮개를 상하로 이동시키는 엘리베이터; 상기 덮개와 상기 기판 사이에 설치되고, 상단이 폐색된 통 형상으로 형성된 통부를 구비한 단열부; 및 상기 덮개가 상기 개구를 폐색한 상태에서 상기 통부 내의 토출구로부터 퍼지 가스를 공급해서 상기 단열부 내를 퍼지하고, 또한 상기 덮개가 상기 개구를 폐색하지 않은 상태에서 상기 토출구로부터 냉각 가스를 공급해서 상기 단열부를 냉각하는 냉각 가스 공급부를 구비한다. There is provided a technique that includes: a process vessel in which a substrate is processed; a lid capable of closing an opening provided at a lower portion of the process vessel; an elevator capable of elevating and lowering the lid; a heat insulator provided between the lid and the substrate and comprising a case of a cylindrical shape with a closed upper end; and a cooling gas supplier configured to purge an inside of the heat insulator by supplying a purge gas through a discharge port in the case while the opening is closed by the lid, and to cool the heat insulator by supplying a cooling gas through the discharge port while the opening is not closed by the lid.