Semiconductor package

재배선 구조체, 상기 재배선 구조체 상에 실장되는 반도체 칩, 상기 재배선 구조체와 상기 반도체 칩 사이에 배치되고, 상기 재배선 구조체와 상기 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 도전성 필러, 및 상기 재배선 구조체와 상기 반도체 칩 사이에 위치하고, 상기 도전성 필러와 이격되어 배치되는 지지 포스트를 포함하고, 상기 지지 포스트는 상기 재배선 구조체의 상면에 위치한 제1 포스트, 및 양단 중 일단이 상기 제1 포스트와 연결되고 타단이 상기 반도체 칩을 향하여 상기 반도체 칩을 지지할 수 있는 제2 포스트로 구성된 반도체 패키지를 통해, 반도체 패키지의 공정 불량이 감소하여 생산 수율이 향상될 수 있다. A semiconductor package includes a redistribution structure, a semiconductor chip on the redistribution structure, a conductive filler between the redistribution structure and the semiconductor chip and connecting the redistribution structure to the semiconductor chip, and a support post between the redistribution structure and the semiconductor chip, the support post being spaced apart from the conductive filler, where the support post includes a first post on a top surface of the redistribution structure, and a second post including a first end connected to the first post and a second end oriented toward the semiconductor chip and supporting the semiconductor chip.