ACTIVE-BY-ACTIVE PROGRAMMABLE DEVICE

예시적인 집적 회로(IC) 시스템은, 상부에 장착되는 프로그래밍가능 집적 회로(IC)(101A) 및 컴패니언 IC(103A)를 갖는 패키지 기판(202)을 포함하고, 프로그래밍가능 IC는 프로그래밍가능 패브릭(404)을 포함하고 컴패니언 IC는 애플리케이션 회로부(107A)를 포함한다. IC 시스템은, 프로그래밍가능 IC에 배치된 제1 시스템-인-패키지(SiP) IO 회로(140A), 컴패니언 IC에 배치된 제2 SiP IO 회로(142), 및 제1 SiP IO 회로와 제2 SiP IO 회로를 전기적으로 커플링하는 패키지 기판 상의 전도성 인터커넥트(138)를 포함하는 SiP 브리지(144)를 더 포함한다. IC 시스템은, 프로그래밍가능 패브릭과 제1 SiP IO 회로 사이에 커플링된 프로그래밍가능 IC 내의 제1 집합 및 제1 분산 회로들(110, 112)을 더 포함한다. IC 시스템은, 애플리케이션 회로부와 제2 SiP IO 회로 사이에 커플링된 컴패니언 IC 내의 제2 집합 및 제2 분산 회로들(126, 128)을 더 포함한다. An example integrated circuit (IC) system includes a package substrate (202) having a programmable integrated circuit (IC) (101 A) and a companion IC (103A) mounted thereon, the programmable IC including a programmable fabric (404) and the companion IC including application circuitry (107A). The IC system further includes a system-in-package (SiP) bridge (144) including a first SiP IO circuit (140A) disposed in the programmable IC, a second SiP IO circuit (142) disposed in the companion IC, and conductive interconnect (138) on the package substrate electrically coupling the first SiP IO circuit and the second SiP IO circuit. The IC System further includes first aggregation and first dispersal circuits (110, 112) in the programmable IC coupled between the programmable fabric and the first SiP IO circuit. The IC system further includes second aggregation and second dispersal circuits (126, 128) in the companion IC coupled between the application circuitry and the second SiP IO circuit.