SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 제조 방법은, 캐리어 기판의 일면 상에 배치된 제1 금속층의 측면을 커버하는 절연 틀을 캐리어 기판의 일면 상에 추가하는 단계와, 적어도 하나의 반도체 칩을 접촉 및 커버하는 커버 절연층을 절연 틀과 제1 금속층에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a semiconductor package includes adding an insulating frame to a surface of a carrier substrate, wherein the...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 패키지 제조 방법은, 캐리어 기판의 일면 상에 배치된 제1 금속층의 측면을 커버하는 절연 틀을 캐리어 기판의 일면 상에 추가하는 단계와, 적어도 하나의 반도체 칩을 접촉 및 커버하는 커버 절연층을 절연 틀과 제1 금속층에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다.
A method of manufacturing a semiconductor package includes adding an insulating frame to a surface of a carrier substrate, wherein the insulating frame covers a side surface of a first metal layer on the surface of the carrier substrate and bringing a cover insulating layer into contact with the insulating frame and the first metal layer, wherein the cover insulating layer covers at least one semiconductor chip. |
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