METHOD FOR PROCESSING HOLES OF CONDUCTIVE TAPE

본 발명은 제품 불량이 개선되고 생산성 및 원가절감이 이루어지도록 개선된 도전성 테이프 홀 가공방법에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 베이스 필름과 MMP층을 순차적으로 적층 제조하고, 상기 MMP층에 다수 개의 제1 타공홀을 형성하는 단계와; (b) 상기 MMP층 상부에 보호 필름, 접착층, CU 필름 및 PI 필름을 순차적으로 적층하여 합지하는 단계와; (c) 상기 CU 필름 및 상기 PI 필름에 다수 개의 제2 타공홀을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 테이프 홀 가공방법을 제공한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	CHO KI JIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CUTTING CUTTING-OUT DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HAND CUTTING TOOLS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORATING PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS PUNCHING SEVERING SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING STAMPING-OUT TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 제품 불량이 개선되고 생산성 및 원가절감이 이루어지도록 개선된 도전성 테이프 홀 가공방법에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 베이스 필름과 MMP층을 순차적으로 적층 제조하고, 상기 MMP층에 다수 개의 제1 타공홀을 형성하는 단계와; (b) 상기 MMP층 상부에 보호 필름, 접착층, CU 필름 및 PI 필름을 순차적으로 적층하여 합지하는 단계와; (c) 상기 CU 필름 및 상기 PI 필름에 다수 개의 제2 타공홀을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 테이프 홀 가공방법을 제공한다.