SYSTEMS AND METHODS FOR FABRICATION OF A REDISTRIBUTION LAYER TO AVOID ETCHING OF THE LAYER
재분배 층의 제조를 위한 시스템들 및 방법들이 기술된다. 기판의 상단부 상에 구리로 이루어진 시드 층의 증착이 없다. 시드 층의 결여는 시드 층을 에칭할 필요성을 방지한다. 시드 층이 에칭되지 않으면, 또한 구리로 이루어진, 재분배 층은 에칭되지 않는다. Systems and methods for fabrication of a redistribution layer are described. There is no deposition of a seed layer, made from copper, on top of a substrate....
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 재분배 층의 제조를 위한 시스템들 및 방법들이 기술된다. 기판의 상단부 상에 구리로 이루어진 시드 층의 증착이 없다. 시드 층의 결여는 시드 층을 에칭할 필요성을 방지한다. 시드 층이 에칭되지 않으면, 또한 구리로 이루어진, 재분배 층은 에칭되지 않는다.
Systems and methods for fabrication of a redistribution layer are described. There is no deposition of a seed layer, made from copper, on top of a substrate. The lack of the seed layer avoids a need for etching the seed layer. When the seed layer is not etched, the redistribution layer, also made from copper, is not etched. |
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