METHOD AND APPARATUS FOR PREDICTING TEMPERATURE OF HEAT SINK AND METHOD FOR MEASURING JUNCTION TEMPERATURE OF POWER MODULE USING THEREOF

적어도 하나의 스위칭 소자와 NTC(Negative Temperature Coefficient of Resistance) 센서를 포함한 전력모듈을 냉각시키는 히트싱크의 온도를 예측하는 방법이 제공된다. 히트싱크 온도 예측 방법은 상기 전력모듈의 구동에 따라 상기 적어도 하나의 스위칭 소자에서 발생하는 전력 손실을 토대로 계산되는 상기 전력모듈의 전력손실과 상기 전력모듈의 열저항을 이용하여 상기 NTC 센서의 온도 변화량을 추정하는 단계; 상기 NTC 센서에 의해 센싱된 상기 전력모듈의 온도를 획득하는 단계; 및 상기 전력모듈의 온도와 상기 NTC 센서의 온도 변화량과의 차이로부터 상기 히트싱크의 온도를 예측하는 단계를 포함한다. A method for predicting a temperature of a heat sink for cooling a power module including at least one switching element and a Negative Temperature Coefficient of Resistance (NTC) sensor is provided. The method for predicting a temperature of a heat sink includes: estimating a temperature variation of the NTC sensor using a power loss of the power module based on a power loss occurring in the at least one switching element according to driving of the power module and a thermal resistance of the power module; obtaining a temperature of the power module detected by the NTC sensor; and predicting the temperature of the heat sink from a difference between the temperature of the power module and the temperature variation of the NTC sensor.