Apparatus for processing substrate

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 기판에 형성된 갭(gap)에 공정 물질을 충전하는 것이 가능한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 대한 개별적인 복수의 공정을 위한 복수의 셀을 포함하는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버에 구비되고, 상기 공정 챔버에 대하여 회전 가능한 디스크, 및 상기 디스크에 구비되고, 상기 디스크의 회전에 의해 상기 복수의 셀 중 특정 셀에 각각 배치되어 기판을 지지하는 복수의 기판 지지부를 포함하되, 상기 복수의 셀은, 상기 기판에 대한 박막의 증착 공정...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	LEE BAEK JU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 기판에 형성된 갭(gap)에 공정 물질을 충전하는 것이 가능한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 대한 개별적인 복수의 공정을 위한 복수의 셀을 포함하는 공정 챔버와, 상기 공정 챔버에 구비되고, 상기 공정 챔버에 대하여 회전 가능한 디스크, 및 상기 디스크에 구비되고, 상기 디스크의 회전에 의해 상기 복수의 셀 중 특정 셀에 각각 배치되어 기판을 지지하는 복수의 기판 지지부를 포함하되, 상기 복수의 셀은, 상기 기판에 대한 박막의 증착 공정이 수행되는 증착 셀과, 상기 기판에 증착된 박막의 일부에 대한 식각 공정이 수행되는 식각 셀, 및 상기 기판에 증착된 박막에 포함된 플루오린의 제거 공정이 수행되는 제거 셀을 포함한다.