Semiconductor Package

본 발명의 반도체 패키지는 제1 재배선층, 및 상기 제1 재배선층과 전기적으로 연결된 제1 재배선 본딩 패드를 포함하는 제1 재배선 구조물; 상기 제1 재배선 구조물 상에 배치된 제1 반도체 칩; 상기 제1 반도체 칩 상에 배치된 제2 재배선 구조물을 포함하고, 상기 제2 재배선 구조물은 제2 재배선층, 및 상기 제2 재배선층과 전기적으로 연결된 제2 재배선 본딩 패드를 포함하고; 상기 제2 재배선 본딩 패드 및 상기 제1 재배선 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및 상기 제1 재배선 구조물 상에서 상기 제1 반도체 칩...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	PARK JI YONG, YIM CHOONG BIN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!